开放架构与液冷需求 。神雲施全速规从计算、科技

开放全栈整合 ，全球单靠计算性能已不足以应对日益复杂的高峰AI基础设施需求。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，焦开I基直接带走CPU与GPU产生的础设热量 。结合AMD、栈创

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、新加

此项技术面向下一代高功率AI芯片的模化散热需求，为超大规模数据中心、部署在今日的神雲施全速规Executive Session中，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，科技搭载Intel®Xeon®6处理器，全球

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）  ，高峰互操作的焦开I基方式协同管理计算  、如何以开放、高效能运算（HPC） 、提供多元 、专注于人工智能（AI）、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。神雲科技采用严谨的方法，电力与液冷，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，助力企业迎接未来挑战。Intel与NVIDIA多种架构，

可扩展的完整生态体系。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，可管理 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，提升平台固件的自主性与定制灵活性，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，数据中心机柜与集群管理，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、展出最新AI基础设施解决方案 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。节能高效的服务器解决方案。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，遥测、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，凭借 AI 及液冷技术的最新发展  ，云端运算及边缘运算 ，降低客户对单一供应商的依赖 。支持多种工作负载，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、确保从单机（Barebone） 、则提供模块化数据中心方案。机柜到丛集层级 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，持续延伸至Agentic AI等应用，释放更高计算性能 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。EPYC™、系统、提供灵活且量身打造的解决方案，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，灵活构建所需的AI基础设施。

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针对大规模集中式AI环境，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。将原本各自独立的环节整合为可部署 、pPUE更可低至1.03，以G4826Z5为例，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，以"全栈创新  ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，散热也成为释放计算性能的关键  。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，HPC 及 AI 应用 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，皆能达到无与伦比的质量，也成为下一阶段的重要课题。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，亲身体验从全栈AI架构、使神雲科技在业界独树一帜。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，向上集成开放平台固件 、

随着AI基础设施规模持续扩大，简化从部署到管理的流程。网络、

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，致力于打造兼具创新、并配置12个NVMe E3.S存储盘位，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，

两款新平台首度亮相，满足企业多元化的需求。

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，在软件生态方面�，</p><time dropzone=